全球AI 芯片市场规模

人工智能技术驱动的自然语言测试处理工具ChatGPT的推出，大幅推动了人工智能技术的发展，此类技术是基于深度学习模型，通过不断地模拟训练和知识存储进行升级，因此需要大量的算力支持，进而推动高算力芯片的需求，据Gartner预测，2023年全球AI芯片市场规模有望同比增长20.9%至534亿美元，2024年有望同比增长25.6%至671亿美元，2027年有望达到1194亿美元。目前AI芯片的封装主要应用ABF载板，AI芯片市场规模的快速增长，将成为ABF载板市场成长的重要增量推力。

在当前晶圆制程微缩难度加大的背景下，AI芯片的快速发展，推动了集成电路先进封装需求的爆发，当前台积电的CoWoS、三星的I-Cube和英特尔的Foveros都是2.5D（3D）封装形式，核心目的是将存储芯片（HBM）、CPU、GPU通过interposer“拼接”在一起，而后封装至ABF载板之上，如仅从面积考虑，由于2.5D、3D封装涉及晶片堆叠，载板面积变化情况难有绝对定论，但考虑到芯片I/O数量增长带来的载板线路复杂度，先进封装的导入将较大概率推动芯片中载板价值量的提升。

AI技术的高速发展，使得当前台积电、英特尔和三星先进封装的产能供给无法满足行业需求，三家企业相继被迫紧急增加产能，台积电2023年CoWoS产能相较2022年已经翻番，2024年将继续翻倍，英特尔规划2025年Foveros达当前水平的四倍。一定程度而言，