2022Q2全球AP芯片市场出货格局

至于技术日新月异的手机应用芯片（AP）方面，本应该成为国产BT载板走向高端化的主要应用，但在海思没落之后，迟迟未有其它AP自主开发业者崛起，OPPO库哲更是在2023年面临倒闭危机，在此背景下，全球AP市场仍被高通和联发科两大龙头所占据，国产AP以及相关如BT载板等产业，依然任重道远。

第二章中已经提及，FCBGA是当前CPU、GPU等高阶运算芯片的主流封装形式，这意味着，FCBGA封装、ABF载板的需求，主要与手机、电脑、服务器、人工智能等行业的发展相关。当前，国内在传统电脑、智能终端的CPU、GPU等芯片2C应用领域有所建树的企业寥寥，所以某种程度上而言，“传统”ABF载板下游应用是有所缺失的；所幸在服务器领域，内资诸如华为、寒武纪等芯片设计企业已崭露头角，浪潮信息、工业富联等ODM企业则逐步成为全球组装龙头，这对于当下正布局ABF载板业务的国内企业而言，是难能可贵的机遇。