2021年全球DRAM主要企业市占率情况

存储芯片是BT载板最为核心的应用领域，当前全球存储芯片市场主要为三星、SK海力士、美光等企业所垄断，韩系载板企业主要由三星、SK海力士站台，台资载板企业则与美光保持非常深度的合作关系，因此在存储载板领域，无论是出货量亦或是技术能力，韩厂和台资企业之所以具备明显的领先优势，与全球存储龙头的支持是密不可分的。对于内资载板企业而言，本土存储供应链的稳固及国产化程度，将是其技术稳步发展和产品持续出货的核心支撑。

2014-2016年期间开始，合肥长鑫、长江存储为代表的内资IDM企业开启了对三星、海力士和美光等国际巨头的追赶：

➢长江存储：NAND Flash制程已接近极限，厂商另辟蹊径转向3D发展，通过增加芯片堆叠层数提升存储容量。长存是内资NAND芯片IDM代表企业，2014年启动3D NAND闪存项目，2016年完成第一代3D NAND闪存测试芯片设计，并于2018年实现量产，同年推出XTacking架构，基于此架构2019年成功量产第二代3D NAND闪存芯片，并完成第三代TLC 3D NAND设计，2020年，长存跳过96层，直奔128层，成功研发QLC3D NAND，并于2021年实现量产，抹平了与三星等国际巨头之间的产品代差。