中国IC载板市场规模

可以看出，半导体市场和产业的迁移、以及封装工艺技术的升级迭代，是推动IC载板市场格局变化的核心因素，当前我国已有4家封测厂产值跻身全球前十，IC载板的需求已增长至200亿元以上，但本土供应仍以日本、韩国、中国台湾IC载板厂商所设立的生产基地为主，如昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛臻鼎、重庆奥特斯、上海美维、安捷利电子等，真正内资属性的具备载板量产能力的只有兴森科技、珠海越亚和深南电路，初登舞台，要实现供应链国产配套仍任重道远。

近两年，终端市场的疲软导致载板需求出现下滑，随着韩台企业的扩产或终止或延缓，后续全球载板供给端的扩增速度逐渐减缓，随着市场的回暖，已经实现了新产能投产的内资企业有望率先感受到寒冬后的第一缕暖阳。