PCB产业链

增长/下降的公司数量有3/1家，占比75%/25%。其中头部公司业绩率先实现修复，主要受益于产品销量增加以及结构优化等。

覆铜板是PCB主要材料。从产业链来看，PCB上游为生产所需原材料，下游则为通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。从营业成本构成来看，直接材料占比最高，以威尔高为例，2022年直接材料占营业成本比重高达62.91%。直接材料中以覆铜板为主，而覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成，成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜价、玻纤、环氧树脂的价格波动将直接影响到覆铜板、PCB的生产成本。

覆铜板厂商议价能力较强，成本压力转嫁PCB厂商。过去十年覆铜板行业主要经历过2016-2017年、2020-2021年的2轮上升周期，主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。其中在2020-2021年，LME铜价格最高接近10,800美元/吨，相较于2020年初的低位上涨超过130%，而环氧树脂价格最高超过40,000元/吨，相较2020年初的低