【佰维存储】公司生产所需的核心上游材料

根据公司招股书，芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括Flash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中Flash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。

公司在存储晶圆领域，与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达10余年的密切合作关系，与包括三星、西部数据在内的国内外厂商达成LTA/MOU战略合作。

在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。

晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆制造厂商，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。