PCB产业链

PCB（Printed CircuitBoard），也称为印制电路板或印刷线路板，是电子领域中至关重要的元件之一。它充当了电子元器件的支撑体，承载了电子元器件之间的电气连接。由于PCB制造过程中采用了电子印刷技术，因此被称为“印刷”电路板。

PCB的主要作用是实现各种电子元器件之间的电路连接，充当电流传输和信号传递的通道，是电子产品中关键的电子互连部分。几乎所有类型的电子设备都离不开印制电路板，因为它提供了机械支撑，使各种电子元器件能够牢固安装，同时实现了电路的布线和电气连接，还提供了必要的电气特性。制造品质的高低直接影响着电子产品的稳定性和寿命，对整个系统产品的竞争力有着重要影响，因此被誉为“电子产品之母”。

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）为增强材料经浸渍树脂，然后在一面或两面上涂覆铜箔，通过热压工艺制成的板状材料。这种覆铜板广泛用于制造印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。覆铜板充当着印刷电路板（PCB）的基底，对电路的性能产生深远的影响。因此，印制电路板的整体性能很大程度上受制于覆铜板的特性和品质。

覆铜板的分类涵盖多个关键方面，这包括机械刚性、绝缘材料和结构、厚度、增强材料、阻燃性，以及符合UL标准的程度。刚性覆铜板和挠性覆铜板代表着不同的机械特性。在绝缘材料和结构方面主要分为有机树脂、金属基、以及陶瓷基覆铜板三种。此外，覆铜板的厚度和增强材料也对其性能产生显著影响，按厚度可分为厚板和薄板两类，厚板（板厚范围在0.8~3.2mm，含铜）和薄板（板厚范围小

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