2021年10G光芯片主要企业市场份额占比

20%

41%

15%

6%

4%

6%

2%

6%

源杰科技住友电工云岭光电中电13所中科光芯三菱电机武汉敏芯其他

资料来源：ICC,中国银河证券研究院

分析上游材料的市场规模，也可窥见光芯片产业未来规模发展的可持续性。光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片按照材料体系划分，

可以分为砷化镓GaAs和磷化铟Inp两套材料体系。对于磷化铟材料市场，根据Yole预测，磷化铟器件应用领域正从传统的数据通信和电信市场向C端消费市场扩展，预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年年均复合增长率为16%。数据通讯和电信仍然将是磷化铟最大应用领域，骨干网全光化和数据中心内的400G/800G光模块等对磷化铟激光器件带来持续需求，而消费电子领域应用增速更快，如3D传感、可穿戴设备、无开孔屏幕传感等。对于铌酸锂材料，该化学材料具有“光学硅”之称，然而，上一代商用铌酸锂调制器依赖于钛扩散或质子交换这类弱限制的光学波导，不利于实现强电光交互，因此具有调制效率较低、器件尺寸较大等缺点，制约了传统铌酸锂调制器的微型化和单片集成的能力，阻碍了相关应用

系统向着小型化与集成化发展的步伐。为解决这一难题，业界研发出了薄膜铌酸锂电光调制器，2022年光库科技发布两款相干调制器和两款强度调制器产品，新易盛也发布了采用薄膜铌酸锂芯片的800G光模块。目前，薄膜铌酸锂调制器芯片正进入导入期，业界也在不断助推中，预计后续市场前景广阔。因此，材料市场不构成对光芯片领域发展的限制，甚至材料领域的不断扩张可反向推动光芯片领域的大发展，存在较大投资机会。