2022财年全球半导体设备领先厂商毛利率及市场份额

•半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。据YoleIntelligence预测，随着下游制造商订单量减少，全球晶圆厂设备（WFE）收入规模在2023年将同比下降8%至940亿美元，之后在2024年实现复苏并稳步增长，到2026年晶圆厂设备收入规模将增长至1180亿美元。

•半导体零部件作为半导体设备的重要组成部分，将直接供应至半导体设备厂商，同时，晶圆厂也会采购部分零部件以支持产线生产或作为备件使用。因此在测算半导体零部件市场规模时，将对半导体设备厂商、晶圆厂采购金额分别进行统计。

•设备厂采购部分：半导体零部件在半导体设备成本中价值占比较高，根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商披露，原材料（不同类型的零部件）价值量占设备成本比例一般为90%以上。AMAT、ASML、Lam、Tokyo Electron在全球晶圆厂设备市场中份额合计超过60%，这几家龙头设备厂商的数据显示，其2022财年毛利率均在45%-50%左右，可推算半导体零部件市场规模约占半导体设备市场规模的45%-50%。SEMI数据显示，2022年全球半导体设备市场规模为1074亿美元，则对应的2022年全球半导体零部件市场规模约500亿美元。

•分地区看，中国半导体设备市场占全球份额不断提升。SEMI表示，2023-2024年中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球前三大半导体设备市场，预计2023年中国台湾获得领先地位，中国大陆将在2024年重返榜首。

•晶圆厂采购部分：芯谋研究表示，2020年中国大陆8寸及12寸晶圆厂对前道设备零部件的采购金额超10亿美元。根据SEMI数据，2021-2022年全球12寸晶圆产能增速为10%左右，2022/2026年中国12寸晶圆厂产能分别占全球的22%/25%，据此估算2022年全球晶圆厂对半导体零部件的采购金额约为50多亿美元。