
关注方向二:半导体清洗设备:市场持续增长,前景广阔
近年来,新兴技术的出现以及消费者对更先进的智能手机和平板电脑的需求增加,消费电子行业持续发展,在很大程度上推动了行业的增长步伐。市场对于半导体晶圆的需求增长,从而推高了对半导体清洗设备的需求,刺激了半导体清洗设备市场的增长。根据Gartner统计数据,2020年,全球半导体清洗设备市场规模为25.39亿美元,预计2021年随着全球半导体行业复苏,全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势,2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元,并将保持稳定增长。
图表:半导体清洗市场空间规模(亿美元)
40.00
35.00
30.00
25.00
20.00
15.00
10.00
5.00
0.00
2018201920202021E2022E2023E2024E
关注方向二:半导体清洗设备:市场持续增长,前景广阔
根据清洗介质的不同,半导体清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两条分支路线,目前湿法清洗是主流的技术路线,占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。根据锐观咨询,湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水对晶圆表面进行无损伤清洗,是目前主流的清洗方式,主要包括RCA清洗法、超声清洗、臭氧清洗等,湿法清洗具有效率高、成本较低等优势,但同时由于化学试剂使用多,会造成化学污染、交叉污染、晶片损伤等;干法清洗包括气相清洗法、紫外-臭氧清洗法等,优点有化学用量少、清洗环境友好、低磨损等等,不断受到市场更多关注,但因部分沾污不易清洗、成本较高、控制要求高等,目前无法大量应用于半导体生产中,可在半导体产线上的少量特定步骤采用干洗清洗方法,共同构建清洗方案。