硅微粉产业链

3.5

联瑞新材：球形硅微粉快速扩张，热界面材料及新兴领域不断扩展

公司球形硅微粉快速扩张，实现国产替代。公司聚焦面向先进封装材料以及面向5G高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料，应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill等新型封装方式，适用于各等级高频高速基板，部分UltraLowDF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级别以上的要求。先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用化学合成球形二微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现产业化。公司在21-22年连续新增共计24500吨球形产线，且公司现有在建产能在建2.52万吨，满足市场新增需求。

热界面材料及新兴领域不断扩展，打开市场空间。公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、

胶黏剂、国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。