2017-2022E中国智能硬件市场规模及预测

•AI终端：处理器集成AI引擎的、搭载大模型、提升用户交互体验/使用效率的硬件产品，如AIPC、AI手机等

•大模型重新定义终端：再造新的终端设计范式，更具效率、更好交互、更有个性

•端侧+云端混合模型：1）个性化；2）高隐私保护；3）成本降低；4）低时延、可靠性：本地计算，可以不联网

•使用场景：终端AI化后承载的场景有所革新，和外界世界产生交互和联系，随时随地提升娱乐和工作体验

•生态建设：AI应用逐渐发展，构建应用软件生态

图：终端侧AI的四个优势图：2016-2022E全球智能硬件终端出货量及同比增速图：2017-2022E中国智能硬件市场规模及预测

16%

43.8

17%

46.5

50.6

11%

30.0

37.5

32.5

27.0

9%

8%

6%

低成本

若频繁调用AI能力和大模型，依赖云端更加昂贵复杂，端侧大模型可不联网在本地计算 0

2016201720182019202020212022E

出货量（亿台）YoY（%，右轴）

18%

16%

14%

12%

10%

8%

6%

4%

2%

0% 18000 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0

15787

67% 12003 10767

32% 5133 4011 6430

25%

28%

11%

201720182019202020212022E

市场规模（亿元）YoY（%，右轴）

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%