2028年全球先进封装市场规模有望达786亿美元

2.5/3D封装市场规模增速显著，2022-2028年CAGR超18%。据Yole数据统计及预测，2022年市场规模为92亿美元，占先进封装总比

例的20.79%；2028年有望达257.7亿美元，占比32.81%，2022年-2028年CAGR为18.7%

图51：2028年全球先进封装市场规模有望达786亿美元图52：2022-2028年2.5D/3D先进封装营收CAGR18.7% 1000 800 600

20.5%

14.2%

9.9%

13.21%3.0%

10.9%9.6%

25%

800 700 600 400 200 0

7.5%6.2%

5.6%

8.0%

10%

5%

0% 500 400 300 200 100 0

20222023E2024E2025E2026E2027E2028E

全球先进封装市场规模（亿美元）YoY

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