2020-2027年全球封装基板产值CAGR预计达到11.8%

•据Prismark预测，2020年-2027年，全球封装基板产值CAGR达到11.8%，远高于PCB整体行业的增长速度。

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90%

图36：2020-2027年全球封装基板产值CAGR预计达到11.8%

250 223

50%

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中低端 200 150 100 50

高端0 666776

1.52%

-4.35%

13.438%1 102

6.58% 144

25.93%

41.18% 174 161

20.83%

-7.47%

38.5410%%

30%

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10%

0%

-10%

封装基板其他

2016201720182019202020212022E2023F2027F

产值（亿美元）YoY

数据来源：微电子制造公众号、开源证券研究所

数据来源：Prismark、印刷电路板资讯、开源证券研究所整理

4.3端侧AI：下游需求持续复苏+端侧AI产品催化，关注SoC板块投资机会

•Soc板块：2023年营收同比增长，2023Q3营收同比增速由负转正

•下游市场回暖+新品放量，SoC板块重回增长。恒玄科技营收增长受益于新一代芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼

镜等终端产品，中科蓝讯营收增长受益于产品品类拓展及市场开拓力度加大，乐鑫科技营收增长受益于在智能家居和消费电子领域不断拓展新客户和新应用，瑞芯微营收增长受益于RK3588M在电动汽车市场量产出货以及在教育市场中与客户推出多款接入AI大模型的新硬件。