
下游侧重工艺不同,故单品间景气度有差异
电子特气“需求跟随工艺”带来几个特点:1)各工艺环节的技术路径或随着技术发展更新迭代,可能会导致对相应电子特气的品种选择及用量上发生改变;2)不同应用领域侧重的工艺环节不同,或导致不同电子特气品类的下游景气有差异,例如集成电路的设计重点多在电路制程,光刻及刻蚀类气体受集成电路制程工艺迭代或者变化影响更为显著,而光伏重点在于成膜后的光效率及使用寿命,故沉积用气受光伏装机量高增或电池工艺路径变更影响较为显著。
刻蚀
后烘
去胶
掺杂
薄膜生长
研磨抛光
金属化
显影
光刻
前烘
涂胶
氧化
沉积
清洗
硅晶圆
检测
集成电路生产步骤