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2021-2027先进封装市场规模预测
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数据来源：华金证券研究所,Yole
最近更新： 2024-02-18
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
u先进封装市场有望达650亿美元，芯片倒装占比最大，芯片嵌入式封装增速最快。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模为374亿美元，其中芯片倒装占比最大为70%，2.5D/3D封装次之；2027年全球先进封装市场规模预计为650亿美元，其中芯片倒装占比为66%（较2021年下滑4pcts),2.5D/3D占23%，约150亿美元，芯片嵌入式增速最快，21-27年CAGR为24%。