全球先进封装市场规模与增速（亿美元）

全球先进封装市场规模yoy 600 500 400 300 200 100 0

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16%

数据来源：JWInsights，Yole，广发证券发展研究中心数据来源：BESI官网，广发证券发展研究中心

在先进封装的技术推动下，键合步骤和键合设备价值量显著提升。以AMDEPYC（霄龙）处理器为例，AMD在1代和2代芯片上采用倒装工艺，所需键合步骤数分别为4和

9步，而随着AMD将混合键合工艺引入EPYC生产，所需键合步骤束陡增至超过50步。同时，以Besi提供的键合机类型来看，倒装工艺需要的8800FCQuantum平均售价为50万美元，对应每小时产量9000片，而引入混合键合模组的8800UltraAccurateC2WHybridBonder平均售价达到了150-200万美元，对应每小时产量1500-2000片，相应设备的单位产量投资额提升了将近18倍。在先进封装成为后摩尔时代发展主力方向的背景下，键合机将成为技术进步的主要推动力并受益，有望在未来进一步打开成长空间。

图例

型号1stGenEPYC2ndGenEPYC3rdGenEPYC4thGenEPYC

表1：先进封装的发展带来了键合步骤和设备价值量的提升

发布时间 2017 2019 2022 2023

固晶技术 倒装 倒装 混合键合+倒装 混合键合+倒装

所需步骤数 4 9 >30 >50

对应Besi键合机型号8800FCQuantum8800UltraAccurateC2WHybridBonder