2021年全球多层板市场竞争格局

4%

1%

挠性板

14%

单/双面板

14%

多层板

49%

HDI18%

图31：2023年全球主要国家地区PCB产值占比图32：2021年中国PCB产品

数据来源：沪电股份2023年报，广发证券发展研究中心数据来源：WECC，广发证券发展研究中心

PCB市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。根据Prismark数据，PCB

市场竞争格局较为分散，2023年全球市场CR10为45.8%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第1位和第2位，国内厂商东山精密和深南电路分列第3位和第8位。多层板是PCB中占比最高的产品，在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例73%。

其它

0%

2%

7%0%

中国台湾

国6%

%

日本

4%

印度

0%

中国大陆

73%

中东&非洲西欧

亚洲

3%

韩 5

北美中欧

臻鼎欣兴东山精密旗胜迅达华通

健鼎深南电路奥特斯景旺其它

数据来源：Prismark，广发证券发展研究中心数据来源：WECC，广发证券发展研究中心

（二）HDI被海外厂商主导，国内厂商成长迅速

HDI市场规模：全球HDI市场规模持续增长，服务器HDI占比持续提升。从市场规模来看，根据Prismark数据，2023年全球HDI市场规模预计达到105.4亿美元，到2028

年有望达到142.3亿美元，5年CAGR为6.2%。细分到下游应用领域，移动手机为HDI最大的应用领域，占比约50%，服务器占比稳定提升，从2020年的3.7%上升到2022年的4.4%，预计到2027年时将达到5.2%。