AI服务器中各PCB市场规模

45 40 35 30 25 20 15 10 5 0

20232024E2025E

5.0%

4.5%

4.0%

3.5%

3.0%

2.5%

2.0%

1.5%

1.0%

0.5%

0.0%

母板市场规模OAM市场规模UBB市场规模GB200市场规模

AI服务器PCB市场规模占比

数据来源：广发证券发展研究中心数据来源：Prismark，宗伟实业官网，广发证券发展研究中心

（二）HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能

GB200NVL72相较DGX架构HDI用量及规格同步提升。根据我们测算，DGXA100/H100/B100中OAM为HDI，单GPU的HDI板价值量为67~80美金，而GB200

NVL72中主板、网卡、DPU、以及Nvlinkswitch模组板均为HDI，单GPU的HDI板价值量为275~386美金，相比DGX系列HDI价值量增加244%~476%。

HDI和PCB比较：HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。从数据传输角度来看，NVLink3.0/4.0/5.0双向带宽分别为600/900/1800Gbps，对PCB传输速率的要求大幅提升，HDI内部布线密度高、信号

传输路径短，因此能够实现高速、高频率的信号传输；从空间利用角度来看，HDI板与微孔结构搭配，可以采用更小的线宽/间距、更高的布线密度以达成更小的面积和厚度以提高AI服务器空间利用率和散热效果；从电气性能角度来看，HDI板高密度布线有利于先进SMT构装技术的使用，其电气性能和讯号正确性比普通PCB板更高。从降低成本角度来看，当普通PCB板的层数增加超过八层后，以HDI微盲埋孔技术来制造，其生产成本将较传统复杂的压合制程来得更低。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放等具有更佳的改善。