2018-2023年全球第三代半导体材料（SiC功率器件、GaN射频器件）市场规模（单位：美元）

整体来看，目前第三代半导体的发展已进入快速成长期，根据Yole的数据，第三代半导体功率器件(含SiC和GaN)2022年占整体半导体功率器件市场的比例为约5%-6.5%%。

随着5G、新能源汽车、国防军事应用的增加，全球第三代半导体材料市场在未来五年将保持较高增速增长。综合Yole等公司数据，CASA预计到2026年SiC电力电子市场规模将达48亿美元，GaN电力电子器件市场规模将超过20亿美元，合计规模将超92亿美元，2029年市场可达178亿美元以上;综合Yole及Trendforce数据，GaN射频器件及模组市场未来几年将保持18%的增速，到2026年市场规模约为24亿美元，按此增速到2029年规模可达39亿美元，第三代半导体材料总体规模可达218亿美元。