2010-2021 年全球半导体制造及封装市场规模

中国大陆半导体材料市场占全球比重提升至19%。2010-2021年中国半导体材料市场由43.1亿美元增至119.3亿美元，占全球半导体材料市场的比重由10%提升至19%。

半导体材料可分为前端制造材料和后端封装材料，2010-2021年全球半导体制造材料市场规模由230.5亿美元增至404.0亿美元，半导体封装材料市场规模由218亿美元增至239亿美元。

中国引线框架市场规模复合增速为9%，高于全球。全球引线框架市场逐渐向中国转移，2015-2020年中国引线框架市场规模由70.0亿元增至85.4亿元，cagr达5%，而全球引线框架市场规模几乎没有增长，按当前人民币：美元为6.35的汇率计算，2019年中国引线框架市场占全球市场的43.6%。