022 年高通蜂窝物联网模块芯片出货量份额全球第一

高通蜂窝物联网模块芯片应用市场广阔，出货量份额全球第一。高通提供了多种物联网应用芯片和模块，大致可分为处理器SoC及连接模块。处理器SoC方面以骁龙物联网芯片为代表，其集成了低功耗、高性能的处理器、无线通信模块和其他关键功能，提供了广泛的功能和灵活性，适用于各种物联网设备，如智能家居、智能城市、工业自动化等。

连接模块方面包括蜂窝物联网模块及包括蓝牙连接模块在内的其他连接模块。高通蜂窝物联网模块芯片市场份额全球第一。根据Counterpoint数据，2022年高通主导蜂窝物联网芯片市场，出货量份额为40%，远高于其他供应商。

在消费领域，高通产品广泛应用于PC、平板电脑、音频、XR、可穿戴设备等。平板电脑及PC方面，高通于2019年起推出骁龙移动计算平台7c、8c及8cx，分别定位低、中、高端笔记本电脑和2合1设备。

可穿戴设备方面，截至2021年高通已出货超过4000万套骁龙可穿戴设备平台，并于2021年7月，宣布了“可穿戴设备生态系统加速器计划”，进一步推广其可穿戴设备平台。音频领域，高通于2021年推出了Snapdragon Sound技术，以高质量连接为设备间提供沉浸式音频体验。