2022 年基带芯片高通市占率遥遥领先

最后，高通及华为在通信及芯片设计领域拥有诸多专利，导致其他厂商在设计基带芯片时无法绕开专利壁垒，进一步增加了开发及设计难度。

持续创新打造一体化基带芯片解决方案，全球通信标准制定者构筑领先优势。作为全球领先的半导体和通信技术公司，高通在基带芯片研发领域享有技术领导地位。公司拥有强大的研发团队和专业知识，持续进行技术创新。专利方面，高通拥有大量无线通信相关的专利，涵盖了射频、调制解调、信号处理、通信协议等多个领域。集成度方面，高通的基带芯片解决方案集成了处理器、通信模块、射频前端和其他重要组件，提供了一体化的解决方案。这种高度集成的设计提高了性能效率，能够帮助下游智能手机厂商快速推进产品设计和开发过程。最后高通积极参与全球通信标准的制定和推动，并在标准组织中发挥重要作用。综合以上几点，高通在基带芯片设计方面优势显著。

全球基带芯片市场份额高度集中 ，高通市占率遥遥领先 。据TechInsights的研究报告，2022年高通、联发科、三星在基带芯片共占全球约94%的市场份额，其中高通基带芯片收入份额呈绝对领先优势，以62%的市场份额排名第一，远超联发科27%和三星6%的市场份额。

5G先驱+苹果公司合作协议+集成化，助力高通成为5G基带市场领头羊。从研发方面来看，高通的QCT部门是全球5G技术的引领者之一，提供全面的5G解决方案，其中便包括5G调制解调器。公司于2016年推出首款5G调制解调器：X50 5G调制解调器。该调制解调器于2018年被OPPO及Vivo等主流厂家选中开启商用，占据5G调制解调器市场先发优势。从竞争格局来看，2019年公司与苹果达成合作协议，签署至少6年的专利许可协议及多年的芯片供应协议，高通将继续为苹果提供5G基带芯片。合作协议暂时打消了市场对于苹果公司自研基带芯片从而影响高通相关业务收入的疑虑。从基带芯片发展趋势来看，5G智能手机基带芯片由“外挂式”向“集成式”方向发展大势所趋。随着5G传输速度提高，外挂式基带芯片会造成极大功耗损失，影响智能手机续航。