全球半导体光刻胶规模占比提升（亿美元、%）

光刻胶整体国产化率较低，公司积极布局。根据SEMI，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，较上年同期增长19.49%，2015-2021年复合增长率（CAGR）为12.03%。2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年同期增长43.69%。目前国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线等产品为主，国内厂商在该等产品领域已经占据了一定的市场份额，而在KrF、ArF、EUV等中高端光刻胶领域，目前仍主要依赖于进口，技术、产品、产能方面均与国外存在较大差距，仍处于被国外生产厂商垄断的现状。公司光刻胶材料产品包括光刻胶单体与光刻胶树脂，主要应用在半导体制造领域，产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。公司于2021年启动“年产65吨光刻胶树脂系列产品项目”，已投入使用可根据客户需求提供半导体用光刻胶树脂材料，未来将持续开发光刻胶材料新产品。