2022年5G基带市场格局与非5G几乎一致

短期内手机销量低迷，提升ASP成为重点，5G手机对系统SoC与基带有着更高的制程要求。据IDC统计，2016年全球智能手机出货量已经见底，从此进入存“量”时代，提升“价”成为业绩改变的关键。市场上入门款的5G芯片要求至少为 7nm 制程，随着5G渗透的推进，先进制程的市占比将进一步提升，5G智能手机芯片组平均价格约为4G智能手机芯片组价格的两倍，代工ASP显著提升。

随着5G渗透率的提升以及手机芯片迭代， 5nm 以下制程将在两年内成为主流。据counterpoint预测，到2025年，N5、N3、 N2 将合计占到60%的晶圆需求，台积电与三星在 5nm 以下的技术布局显得尤为关键。其中N5节点相对于N7和N10/12带来了明显的性能、功耗、面积（PPA）提升，预计将占到晶圆需求的25%-30%，在未来两年是手机代工的关键节点