5D/3D和Fan-out 市场规模在2027预计达到190亿美元

先进封装包括倒装（Flip Chip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Wafer level package）、2.5D封装、3D封装、扇出型晶圆级封装（Fan-Out）等技术。根据Yole的预测，2027年2.5D/3D市场规模将达到150亿美元，Fan-out市场规模将达到40亿美元。

先进封装竞争格局集中，公司资本支出第二，出货量居前三位。目前全球有6家主要玩家，包括台积电、英特尔与三星两家IDM以及排名前三的封测厂日月光、Amkor和JCET，6家合计在先进封装晶圆的市占率超过80%。根据Yole统计，台积电2021年先进封装市场份额排前三，资本支出在2022年排第二位，仅次于最近开始发力的英特尔。