半导体芯片产业链核心包括设计、制造、封装测试三个环节

半导体芯片核心产业链包括设计，制造，封装测试三个环节，需进行研发+资本双重成本投入。其中芯片设计属于研发密集型产业，需要厂商不断投入研发支出用于新技术开发，研发支出占比总产业链53%；芯片制造属于资本开支密集型产业，主要依靠“资本投资拉动产能-收入与利润增长-增长资金投入成长性资本开支”发展，具有较强的规模效应，资本投入占比总产业链64%。