MEMS 产业链包括芯片设计、晶圆制造等环节

MEMS行业需要跨学科知识与技术的综合运用，MEMS芯片各环节均需技术积累。MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。

在芯片设计环节，MEMS传感器设计厂商需要考虑温度、应力、生产工艺带来的偏差等因素对产品性能、品质的影响，在芯片设计环节通过MEMS芯片内部结构的空间排布来抵消部分偏差；在晶圆制造环节，由于一般晶圆代工厂缺乏成熟的MEMS工艺模块，需要MEMS设计企业与晶圆代工厂基于既有平台共同开发适合自身产品的生产工艺，来提升产品批量化生产的稳定性；在封装测试环节，封装结构需要在保护内部结构的同时，实现芯片内部与外部的信号交互，而测试环节需要公司根据产品应用领域和性能需求的不同，设计不同的测试卡控机制，以完成对规模量产前的品质管控。

根据Yole Intelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。根据中商产业研究院的数据，2023年国内MEMS市场规模有望达到1132亿元，2018-2023年复合年均增长率高达17.47%，高于全球MEMS市场增速。（根据Yole Intelligence的数据，2018-2023年全球MEMS市场复合年均增长率为9.47%）