芯片产业链一览

按照下游终端需求的向上传导顺序来看，芯片产业链可分为芯片设计、芯片代工、芯片封测。半导体材料与设备为这三个环节提供支持。

芯片设计环节根据下游客户的需求设计出电路图，其最终输出掩膜版图（光罩）。在芯片生产的整个产业链中，芯片设计是轻资产环节，最重要的资产是人，最重要的能力是研发能力，也因此具有较高的毛利率。纵向来看，我国芯片设计行业规模迅速增加，超过了封测行业，占比43.21%；全球横向对比来看，我国虽然在模拟芯片和通讯芯片设计方面取得一定的份额，但在存储芯片和逻辑芯片设计的市场占比仍然有限。此外，我国在芯片设计上游的EDA工具与IP核领域仍与海外头部玩家差距较大，且面临挤压。典型的芯片设计公司为英伟达 、高通、海思、AMD、联发科和苹果等，A股的上市公司为圣邦股份、紫光国微、韦尔股份等。

芯片代工是在晶圆材料上构建完整的集成电路的过程。芯片代工行业是重资产行业，技术壁垒极高，也是我国为解决“卡脖子” 问题需要集中力量攻克的环节。当前来看，台积电一家独大，根据Trendforce数据，其2022年四季度在全球市场份额高达58.5%。中国大陆方面，中芯国际于2019年实现 14nm 芯片量产，目前大陆在成熟制程代工市场已经建立了一定份额，但仍需在先进制程领域实现突破。