27 年先进封装市场空间将突破650亿美元

Chiplet方案是继续提升大芯片算力的主要方案之一，将伴随高性能算力需求的爆发而强势增长。根据Yole，2021年先进封装市场收入达374亿美元，预计2027年将达到650亿美元，CAGR为10%。其中2.5D/3D的市场规模预计27年将达到150亿美元，21-27年CAGR为14%。

先进封装设备产品组合完善 ，全面覆盖解决方案 。ASMPT在先进封装解决方案的产品组合涵盖多种芯片封装工艺，设备类型包括沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶以及检查、测试与封装。其中Apollo和Stratus系列属于PVD、ECD，可应用于bumping; NUCLEUS和SIPLACECA系列属于WLP Fan-out技术；AD8312FC为flip-chip全自动覆晶焊接机；FIREBIRD系列使用T C B，新推出的LITHOBOLT使用混合键合技术（HB）。TCB与HB是目前芯片键合的主流技术和主流发展方向，技术研发紧贴市场需求，保证产品组合全覆盖。