2022年全球光刻胶企业市场份额

芯片制造三大关键工序：光刻、刻蚀、沉积，三大工序在生产过程中不断循环，最终制造出合格

的芯片；其中，设备+工艺+材料等环节尤为关键；芯片制造以台积电、三星、英特尔寡头垄断。

设备：三大关键工序要用到光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备三种关键设备，占所有设备投入的

22%、22%、20%左右，是三种难度和壁垒最高的半导体设备。

工艺：芯片制造需要2000道以上工艺制程，主要包括光刻、刻蚀、化学气相沉积、物理气相沉

积、离子植入、化学机械研磨、清洗、晶片切割等8道核心工艺。

材料：硅晶圆和光刻胶是最核心的两类材料，90%以上的芯片在硅晶圆上制造，光刻胶是制造过程最重要的耗材，半导体光刻胶壁垒最高，全球CR5接近90%。

图：不同半导体设备占所有设备投入的比例图：2022年全球光刻胶企业市场份额

异构计算架构/生态开发环境：以英伟达CUDA和华为CANN为代表的核心软件层，用于调度AI芯片和通用芯片的底层算子，并针对性地进行加速和执行，更好地发挥出芯片的算力，实现效率最大化。