2013-2022全球及中国大陆刚性覆铜板的销售额变化

大陆PCB产值增速放缓。Prismark预计2022年全球PCB增长率为2.9%，2023年全球PCB产值为695亿美元，同比下降15%。综上，尽管近两年来全球覆铜板、PCB市场增长稍显疲惫，但整体呈扩大态势。

我国电子纱供给占世界主导，向高端产品逐步迈进。2003年中国大陆电子纱产能为12.85万吨，占全球产能比例为19.25%；电子布产能为4.45亿米，占全球比例为25.2%。至2017年我国电子玻纤产能为54.2万吨，已占全球产能的65%，电子纱领域发展迅速，供给已逐渐占世界主导。国外覆铜板用玻纤布已开始追求更高端的轻薄化和功能化。轻薄化即追求薄型、极薄型和超薄型电子布以满足更轻、薄、高密度的产品制作。2015年数据显示，欧美及日本电子布产品结构中，7628及以上厚型电子布产量占比不足20%，而超薄布产量占比超过30%；中国台湾地区2116、1080及超薄布合计产量占比已经接近电子布总产量的50%。而大陆地区仍以7628等厚型电子布为主，占比达到75%以上。功能化即覆铜板在充当基板的基础上还要具有其他功能特性，如低介电常数电子布、高介电常数电子布、紫外屏蔽电子布、开纤布与起毛布等各种功能性电子布。因此，在产能上升的同时，我国电子纱和电子布也应继续向高端产品迈进。