电子装联在产业链中的位置

算力需求带动FC-BGA需求强劲增长，国产替代势在必行。随AIGC场景逐步落地，需要更强大的云端AI服务器和终端高算力设备的支撑，硬件端的升级对封装载板提出了更高的要求。FC-BGA封装基板得益于传输速率高、线路精密、高散热性等特点，被广泛应用于高端GPU、CPU、ASIC等高性能计算应用芯片中。AI服务器芯片所用封装基板层数是普通计算机的2.5-3.5倍，面积为3.5-3.6倍，AI浪潮下的算力需求为FC-BGA打开巨大市场空间。2021年来，LGInnotek、三星电机等头部厂商陆续开始对FC-BGA封装基板进行扩产，中国大陆的深南、兴森、珠海越亚等内资厂商也趁势纷纷加码。

当前FC-BGA产能基本被国际大厂所垄断，国产化率低，海外对我国的技术封锁势必加速国产替代进程，为深南等内资厂商带来机遇。公司的FC-BGA载板主要放在广州生产基地，规划年产2亿颗

（我们测算大概对应60万平方米年产能规划）并于23年10月底开始连线投产，目前已经开始产能爬坡阶段。

4、电子装联：前期积累客户逐步有新项目落地

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。

电子装联所处行业为EMS行业，狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球主要EMS公司包括富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等，且这些头部EMS厂均已进驻中国市场，为国内EMS产业带来新产业协作模式。EMS在与品牌商协作的过程中，可协助其整合供应链资源，优化产品供应流程。

图21：电子装联在产业链中的位置

资料来源：和美精艺，国元证券研究所

公司2008年开始进入电子装联领域，产品形态包括PCBA、功能性模块、整机和系统总装等。公司在电子装联领域，基于”客户同源”，立足已有战略客户，凭借专业的设计能力、智能制造能力和快速的客户响应度获得了高质量口碑，并不断拓展通信、医疗、汽车等领域的项目，为PCB客户提供一站式服务，以模块或系统的产品形态提供给客户，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，进而提高产品附加值并提高客户黏性。2023年电子装联业务占公司收入比例15.7%，同比+21.5%，主要受益于前期客户的积累和新项目的落地。同时，公司通过升级自动物流与加强精细化管理等举措提升了运营效率，23年实现毛利率1.51个点的增长。