中国大陆封装基板内资厂竞争格局（2022）

图16：全球BT封装基板市场结构（2022）图17：全球ABF封装基板市场结构（2022）

资料来源：中国台湾电路板协会，国元证券研究所资料来源：中国台湾电路板协会，国元证券研究所

排名 ABF封装基板厂 市占率

1 欣兴电子 26.6%

2 揖斐电 14.6%

3 南亚电路 13.5%

4 新光电气 12.8%

5 AT&S 8.0%

图18：全球ABF封装基板市占率排名（2022）图19：中国大陆封装基板内资厂竞争格局（2022）

排名 封装基板厂 22年收入（亿元） 市占率

1 深南电路 25.2 63.0%

2 兴森科技 6.9 17.0%

3 和美精艺 3.1 8.0%

4其他4.612.0%

资料来源：中国台湾电路板协会，国元证券研究所资料来源：中国台湾电路板协会，国元证券研究所

兴森

进展

规划产能

项目

地点

图20：中国大陆主要封装基板内资厂产能情况

珠海FC-BGA、CSPFC-BGA6000平方米/月；CSP1.5万

平方米/月

FC-BGA23Q3进入小批量产品交付阶段

广州FC-BGA、CSPFC-BGA2万平方米/月；CSP2万平方FC-BGA项目分期建设，一期23Q4投产

深南

米/月

一期（存储类封装基板）60万平方米/年

无锡

二期(高端存储与FC-CSP等封装基板)

100万平方米/年项目进度89%，产能利用率40%

广州FC-BGA、FC-CSP、RF2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-

CSP

一期项目进度53%，23Q4连线投产

深圳MEMS封装基板、指纹模组

、射频模组基板等

30万平方米

珠海越亚

南通、珠海封装基板ABF载板目前产能约3000平米/月22H2投产

资料来源：各公司公告，国元证券研究所

存储芯片修复带动封装基板需求上行。存储是BT载板最大的下游市场，存储芯片行业经过两年的下行周期，在三星、海力士、美光等头部厂商纷纷采取减产保价策略的背景下，行业库存已逐步出

清，叠加DDR5渗透率提升和AI对硬件规格升级的带动，存储芯片自23年下半年以来已呈现修复态势。紧抓存储行业回暖机遇，深南加速新客户导入，23年封装基板产品在存储领域的收入占比有所提升，同时随公司与下游客户合作深度的增加，存储类封装基板的单价也有望提高。