2021-2027年全球车用PCB产值预估

ADAS渗透率快速提升，成为车用PCB新增长点。随着自动驾驶技术日益成熟，当前搭载ADAS功能的车型开始规模放量，根据佐思汽车研究数据，2023年国内配备L2级及以上自动驾驶功能的乘用车新车装配量达995.3万辆，同比+43.6%。另外，汽车自动驾驶级别越高，意味着单车搭载的镜头及雷达等电子产品数量也越多，传感器性能和规格也需相应提升，根据TrendForce数据，目前车用PCB主要以4-8层多层板为主，而自动驾驶系统多数采用HDI板，其价格约为4-8层多层板的3倍，ADAS渗透提升将成为车用PCB产值增量的重要驱动力之一。

数通+汽车业务齐头并进，持续夯实公司市场地位。2023年公司依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，多项业务和产品均实现了有效突破，其中：

企业通讯板业务：通用服务器方面，当前公司BHS平台产品已落地开始产品化，下一代OKS平台产品已开始预研；在加速计算产品领域，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台正在规划布局中，AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板收入比重从2022年的8%增长至2023年的21%。网络交换部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付，224Gbps速率的产品（102.4T交换容量1.6T交换机）开始进行预研。另外，2024年初公司计划投资5.1亿元用于面向算力网络的高密高速互连PCB生产线技改项目，将进一步提高公司算力网络相关产品的HDI阶数和层数。

汽车板业务：公司依托深耕多年的底层技术积累和创新能力，和客户在新能源车三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱以及车联网等方面深度合作，其中，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的22%增长至2023年的26%；此外，出于对混动、纯电汽车驱动系统等方面PCB技术面临的问题和发展趋势的综合判断，公司于2023年5月完成控股收购胜伟策，23Q4