
从产品结构上看,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,根据Prismark数据,全球封装基板2023-2028年产值CAGR达8.8%,为增速最快的细分PCB品类,而国内市场方面,增速最快的为18层以上多层板,2023-2028年产值CAGR达8.6%。
手机为PCB最大应用下游,服务器PCB产值受益AI增长迅速。根据Prismark数据,2022年手机为PCB最大的应用下游,全球产值达160亿美元,其次为PC,全球产值达127亿美元,Prismark预计到2027年,除了计算机(PC)之外,其余PCB主要应用下游产值均出现不同程度的增长,手机依旧是最核心的应用下游,2027年产值达170亿美元,而服务器领域得益于AI的推动,相关PCB产值增速最为明显,2022-2027年CAGR达6.5%,另外,在汽车电子化、智能化加速背景下,车用PCB产值预计将从2022年的95亿美元增长至2027年的120亿美元,2022-2027年CAGR达4.8%。