2011-2022年世界光伏新增装机容量

在半导体领域，金刚石划片刀是用来切割晶圆，制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。与激光切割相比，采用划片刀机械切割具有发热量小对芯片影响小、设备性价比高、可一次完成切割等优势。因此在很长一段时间，划片刀是半导体封装工艺不可缺少的原材料。

目前国产减薄砂轮和划片刀市场占有率仅10%和9%，高端半导体加工企业所用金刚石工具基本上被国外产品垄断。日本DISCO公司、东京精密株式会社和以色列ADT公司几乎垄断了国内中高端市场。其中，日本DISCO公司是全球最大的划片机供应商，减薄机也占主导地