【长光华芯】半导体激光器产业链（标粗为公司产品覆盖范围）

公司从半导体激光芯片出发，横纵向扩展业务布局。公司位于激光行业最上游，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台。量产线包括3吋、6吋，应用于多款半导体激光芯片开发，规模化优势成本下行。公司已形成技术壁垒，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。1）横向扩展：建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。2）纵向延伸：从激光芯片到器件、模块及直接半导体激光器应用。

半导体激光器直接应用场景相对有限，但可作为泵浦源用于更广阔领域。整体激光芯片可以用于两大类，一类为能量光子，另一类为信息光子。激光器按增益介质，分为气体、液体、固态（固态、光纤、半导体）激光器。其中固态激光器应用最广泛、市场占有率最高；液体激光和气体激光效率低下，运行成本高。

半导体激光器虽然光电转换效率高、体积小、寿命长，但直接产生的光束质量差，直接应用领域有限，更多应用于焊接、熔覆、淬火、表面热处理等材料加工领域，或作为泵浦源用于更多应用场景。