
图21: 2022Q4-2023Q4全球交换机厂商收入情况(百万美元)图22: 2023Q1中国交换机市场份额(%)
以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成,高速交换机需求也将直接拉动高速交换芯片需求。全球以太网交换芯片主要以博通、美满、高通、华为、瑞昱、英伟达、英特尔等厂商为主,其中思科、华为以自用芯片为主。国内交换机市场以博通、美满、瑞昱、华为、盛科通信等厂商参与为主,参考盛科通信招股书,2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计,份额排名前三的供应商合计占据了97.8%的市场份额,其中博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位,盛科通信的销售额排名第四,占据1.6%的市场份额。国内厂商在高速交换芯片领域与海外仍有差距,国产化趋势下,国内厂商也正在加速追赶,盛科通信在招股说明书中提到,公司拟于2024年推出Arctic系列,交换容量最高达到25.6Tbps,支持最大端口速率800G,面向超大规模数据中心,交换容量基本达到头部竞争对手水平。
2022年开始,北美传统云计算市场的光模块已经开始向800G速率升级,2024年800G光模块的出货量预计大幅增长。从传统数通市场的发展历史来看,光模块速率已经升级到800G的速率,对应电口单个Serdes的速率100G,光路单个速率也到50GBaud(EML的速率),经过PAM4调制后达到100G速率。800G光模块2022年底开始小批量出货,2023年需求主要来自于谷歌和英伟达(含自用与外售)。2024年800G预计有望大幅增长。