【联瑞新材】高性能球形微粉营收规模持续增长（万元）

微粉和球形氧化铝粉体填料占比提升，公司产品不断迭代，球形粉体收入占总营收的比例从2016年的13%提升至2022年的54%，毛利润占比从6.6%提升至58.9%。未来5G通讯、AI服务器、HBM存储器等更高性能产品的加速渗透，将带动高性能球形粉体量价齐升，公司通过技术升级、产品线转换，业务结构也将向更高附加值的产品聚焦。

球形硅微粉是以精选的角形硅微粉（由石英块/石英砂、熔融石英块/石英砂、玻璃类材料制成）为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，球形氧化铝粉是采用高温球形化技术将氧化铝粉体原料加工成比表面积小、流动性好的产品。

球形粉体具流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性，可用于超级计算机、5G通信等高频高速覆铜板和先进封装用环氧塑封料中，因此具备更高附加值，且随着公司产品升级迭代，球形粉体需求量和单位价值均有望呈现增长态势，而角形硅微粉（结晶形和熔融形）单价整体持稳。成本方面，由于球形粉体采用火焰法和高温球化法制成，原料角形粉体自给，因此相较于角形粉体，其主要成本来自于燃料动力，2022年受天然气涨价影响成本相对高。

公司硅微粉产品主要用于覆铜板和电子级环氧塑封料等半导体封装材料上，因此业绩和我国集成电路产业周期呈现高相关性，2019-2021年行业景气上行周期中，表现出较好的营收增速，2022-2023年受终端半导体库存累高、需求疲软影响，公司业绩下滑，但23Q2-Q3消费电子和半导体产业库存去化向好、基本面边际改善迹象显现，球形硅微粉需求上行、价格抬涨驱动公司业绩增长。