CCL产业链图

成本端，覆铜板由铜箔、玻纤布和树脂三部分组成，铜箔、玻纤布和树脂的成本占比为42%、19%、26%。

生益科技、正威新材、中国巨石、长海股份等

玻纤布

…

资料来源：前瞻经济学人，深圳市电子商会，icspec，天风证券研究所

3%

7%4%

19%

42%

26%

图6：CCL的分类图7：CCL的成本构成

铜箔树脂玻纤布其他制造人工

资料来源：华经产业研究院公众号，《印刷电路用覆铜箔层压板》第二版(辜信实)，天风证券研究所

资料来源：南亚新材招股说明书，中商产业研究院，深圳市电子商会，天风证券研究所

根据应用场景的差异，高频高速覆铜板又可以细分为高速板和高频板两个应用方向，两者都需要更低的Dk和Df，但是侧重点有所差异。其中高速板更侧重Df，Df是影响传输损耗和信号完整性的主要因素；高频板更侧重Dk的准确性和稳定性，Dk影响传输时延和特性阻抗。高速板主要应用在服务器、存储器、交换机、路由器等高速传输设备，高频板主要应用在天线、功放、雷达、滤波器等。高频高速对覆铜板的电性能要求大幅提升。以5G通信为例，其理论传输速度10-20Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。Df越低，材料的技术难度越高。