全球车载CIS市场规模测算（亿元）

CIS作为主流成像芯片，将受益车载摄像头高成长确定性。车载摄像头主要的硬件结构包括光学镜头（包含光学镜片、滤光片、保护膜等）、图像传感器、图像信号处理器ISP、串行器、连接器等器件。从成本结构看，图像传感器占比约52%，是车载摄像头模组最主要的组成部分，此外镜头组和模组封装占比分别为20%和19%。图像传感器主要分为CCD和CMOS两大类，目前CIS（CMOS图像传感器）占比已超90%，是车载摄像头的主流成像芯片。通过价值占比测算，我们预计2025年全球车载CIS市场规模将达到496亿元，2021-2025年CAGR达18.4%，2030年有望达到851亿元。

车载CIS要求苛刻，行业技术、认证壁垒较高。1）工作温度范围：一般为-40℃至105℃，规格较高的甚至可达125℃。2）低照度敏感&近红外线敏感：在暗态下能有较高的分辨能力。3）高动态范围（HDR）：高动态范围CIS能够在高反差背光条件下同时捕捉高质量图像，车载CIS一般在120-140dB之间。4）LED灯闪烁抑制（LFM）：LED指示牌和交通灯一般以90Hz频率闪烁，CIS可能因频率不同步而捕捉不到信号，引起AI系统误判，需要LFM技术来解决这一问题。5）车规认证：相比