MobileyeEyeQ系列芯片出货量及增速

远知行多家自动驾驶公司也选择了Orin芯片。预计2024年量产的Atlan采用 5nm 制程，算力高达1000TOPS，是目前已发布芯片中算力最高的芯片。车企智能化硬件预埋趋势下，高算力的英伟达芯片优势明显，且英伟达软件开放程度高、开发环境也更成熟，预计未来在中高端ADAS领域市占率将持续提升。

3）高通：高通Ride平台芯片为 5nm 制程，最大算力700TOPS，能效比达5.4TOPS/W，预计2023年实现量产，产品性能足以与英伟达相竞争，目前已有长城、通用、宝马等客户。同时，高通作为消费级芯片厂商具备成本优势和技术优势，未来智能座舱与智能驾驶平台也将相互协同，高通作为自动驾驶SoC后入局者，在中高端领域仍具备较强竞争力。

华为、地平线等国内厂商崭露头角。1）华为：基于昇腾610芯片的MDC610平台已在多款新车上应用，单颗算力达200TOPS，支持L4级自动驾驶，目前搭载车型包括哪吒S、极狐αS、阿维塔11、问界系列等。“华为造车”产业链持续扩充，在智能化硬件和软件领域均有充分布局，未来有望凭借智能化全栈式服务获得更多定点。2）地平线：征程3首次搭载在2021款理想ONE上，第三代产品征程5是业界首款实现自动驾驶和智能交互集成的整车智能中央计算芯片，算力达128TOPS，将于11月量产交付的理想L8Pro将成为征程5首款量产车。最新推出的征程6芯片算力高达400TOPS，预计2024年量产。地平线凭借具备竞争力的芯片以及成熟完善的开放平台，有望推动自动驾驶芯片国产化进程。