2020年模拟芯片竞争格局

市场规模超过100亿美元，电动化、智能化驱动汽车模拟芯片价值量增长。模拟芯片可分为电源管理和信号链两大类。汽车电动化带来的高电压工作环境，用以实现电能分配与控制的电源管理芯片最先受益；信号链芯片连接了现实与数字世界，是电子系统实现自动化、智能化的基础。

海外大厂主导市场，细分领域存在机遇。全球模拟芯片市场厂商林立，仅TI、ADI两家就占据全球半壁江山。由于模拟芯片重经验、迭代慢、研发久等特点，发展多年的国外厂商具有明显优势，以TI、ADI领衔的“两超多强“市场格局仍将保持。

应用涵盖五域，用量需求巨大。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域的各个角落。我们以五大域中的某些细分模块为例，说明模拟产品的用途。1）底盘域：以车身动态稳定模块（即ABS/VSC模块）为例，其他需要用到的模拟芯片包括了驱动芯片、接口芯片等；2）车身域：以车内灯模块为例，其需要的模拟芯片包括了LDO、接口芯片等；

3）动力域：以双离合变速器为例，需要的模拟芯片包括了接口芯片、PMIC芯片、模拟开关等；4）ADAS域：以远程信息控制单元为例，5）智能座舱域：以仪表盘为例，其用到的模拟器件包括LDO、PMIC、接口、浪涌保护等。