全球新能源车IGBT市场规模测算

新能源车IGBT市场规模测算：2021-25年CAGR达38.5%。新能源车单车搭载约30-48颗IGBT芯片，根据产业信息，2021年单片8寸晶圆代工价格约650美元（产出约120颗IGBT芯片），推算出单颗IGBT芯片的晶圆价值约5.4美元。考虑封装成本、毛利以及双电机占比，我们假设2021年平均单车IGBT成本为300美元，双电机渗透率提升叠加IGBT紧缺持续，单车价值量将进一步提升。综上，我们测算出2021年全球新能源车IGBT市场规模约19.8亿美元，2025年将达到73亿美元，CAGR达38.5%。

英飞凌等海外厂商主导全球IGBT市场，国产替代空间仍较大。在IGBT器件和IGBT模块市场，英飞凌均为全球第一，市占率分别为29.3%、36.5%，均为全球第一；在IPM模块上的份额为11.6%，居全球第三。

三大市场中，国内厂商市占率均较低，国产替代空间广阔。IGBT器件市场中国本土厂商仅士兰微一家，份额为2.6%；IPM则有士兰微（1.6%）、吉林华微两家（0.9%）；IGBT模块市场，中国厂商斯达半导以2.8%的份额居全球第六。国产替代逻辑下，国内市场格局相对优于全球市场，根据NE时代数据，22Q1中国新能源车功率模块市场中，斯达半导、比亚迪半导体和中车时代分别占16.4%、14.5%和9%市场份额，分别位居第二、三、五位。