全球汽车半导体竞争格局（2021）

CAGR达15%。根据我们对各细分市场规模的测算，电动化将驱动新能源车IGBT芯片和BMS模块中AFE芯片市场的增长，2021年全球规模分别为20和6亿美元，2025年将达73和18亿美元，CAGR分别为39%和34%；智能化则带来车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC以及车规DRAM、NAND、NOR三类车规存储芯片市场显著增量，2021年全球规模分别为39、25、15、12、10和5亿美元，对应2025年规模预计分别为76、42、67、22、28和9亿美元，CAGR分别为18%、13%、45%、15%、28%和13%。此外根据IC Insights，全球车规MCU将从2021年的76亿美元增长至2025年的120亿美元，CAGR达12%。

全球汽车半导体市场中，海外半导体龙头厂商占据主导地位，2021年英飞凌/恩智浦/瑞萨/德州仪器/意法半导体市占率分别为12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5接近50%，行业集中度高。