2020 年全球刻蚀设备市场中微公司市占率1.37%

3D NAND层数持续增多，对刻蚀设备需求大幅提升。伴随2D结构存储芯片线宽已接近物理极限，3DNAND逐步成为NAND主流产品，目前128层3DNAND闪存已进入大生产，192层闪存已处于批量生产阶段，256层正在开发。对于逐步增加层数的3D NAND生产，刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上，加工40：1到60：1甚至更高的极深孔或极深的沟槽，一方面对刻蚀设备性能要求提升，另一方面对刻蚀设备的数量需求提升，总体使得3DNAND产业链中刻蚀设备的价值量占比大幅提升。