半导体行业产业链

集成电路是半导体四大部分之一，也可以称之为芯片，主要由芯片设计、芯片制 造和芯片封装三大部分组成。99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料，由于集成电路的线宽越来越小，对硅片衬底的质量要求越来越高，尤其在5-14nm的先进制程中需要质量更优的单晶硅片。在材料纯度上：集成电路用硅片的硅纯度在9N(99.9999999%)以上，是光伏用 硅片的1000倍以上；在工艺流程上：集成电路用硅片生产中，硅棒切片之后，需利用研磨机去除切片表面残留的损伤层，利用抛光机和清洗机去除硅片表面的沾污和细微缺陷等。

半导体市场将于2024年迎来复苏。据美国调查公司高德纳的数据，受全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，2023年全球半导体市场规模约为5330亿美元，较2022年同比下降了11.1%，在2023年市场下滑后，2024年预计迎来复苏。

而随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业保持较快发展，据中国半导体工业协会的数据显示，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2022年的13839亿元，预计2023年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。