全球先进封装市场规模5年GAGR约40%

资料来源：Yole，Digitimes，中关村在线，财联社，芯智慧，爱集微，财联社，yahoo，国海证券研究所

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大模型引爆高性能计算需求，台积电CoWoS产能缺口。台积电于2012年首次引入CoWoS技术，通过三维堆叠缩短芯片间距离，从而带来超过50%的性能提升。大模型引爆高性能计算需求，CoWoS产能缺口达到10%~20%，受此影响，日月光、矽品与Amkor获得部分CoWoS外溢订单。台积电预测，2022年起CoWoS需求几近翻倍，未来5年AI芯片需求CAGR接近50%。

台积电积极扩产，供给缺口有望缓解。台积电加速扩产，已调配龙潭厂、竹南AP6厂大力补充CoWoS产能，根据Digitimes，2023年底台积电CoWoS产能或从目前的8,000片/月扩大到11,000片/月，并于2024年底达到20,000片/月。即便考虑部分封装设备与零组件3~6个月的交期，随着产能到位，供给也有望逐步缓解。