半导体存储产业链

存储产业链主要包括存储晶圆厂、主控芯片厂、封装测试厂以及存储模组厂。存储产业链上游是原材料和半导体设备，原材料主要以硅片、光刻胶、电子特种气等为主，半导体设备主要以光刻机、刻蚀设备、检测与测试设备等等为主。存储产业链中游包括制造、封测和集成模组三大环节，其中，存储晶圆颗粒是存储器的核心，存储产品中的所有数据和信息均存储在晶圆颗粒中；封装测试是将存储晶圆颗粒和主控芯片封装在一起，并对整个存储器进行测试和调试；模组厂将存储器和其他电子组件组合在一起，形成最终产品。存储产业链下游的应用则包括消费电子、信息通信、汽车电子、物联网、高新科技等。

DRAM和NANDFlash是市场主流存储方案。根据Yole，目前市场上除DRAM、NANDFlash、NORFlash，其他存储技术的市场份额合计仅2%，预计到2026年新兴的存储技术，包括PCM、MRAM、RERAM份额仍将不到全市场的1%。新型存储发展方向均是将DRAM的读写速度与Flash的非易失性结合起来，但目前尚无方案可替代DRAM和NANDFlash，DRAM